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新闻中心

2024-03-25

传三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电

集微网消息,三星致力提高3nm GAA工艺良率,消息人士称,其良率提高到原来的三倍,即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间,但仍然落后于台积…

2024-01-08

晶圆代工传降价抢单 大厂竞争将更激烈

晶圆代工市场再传降价抢单,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,祭出降价招数,外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可…

2023-12-14

2023晶圆大战:利润跌跌撞撞的好戏

2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可…

2023-12-11

可靠性挑战影响3D IC半导体设计

3D IC的实施使得公司可以将设计分成功能子组件,并在最适当的工艺节点集成生成的IP。这有助于实现低延迟、高带宽的数据传输,降低制造成本,提高…

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