雷蒙多:美国的目标是到2030年生产全球20%的尖端芯片


美国商务部长雷蒙多2月26日表示,到2030年,美国将生产全球最先进逻辑芯片的五分之一,并得到从原材料到包装的国内供应链的支持。

雷蒙多在战略与国际研究中心智库发表讲话时表示,如果美国依赖几个亚洲国家/地区提供最先进的芯片,美国将无法领导世界,特别是在人工智能成为世界的决定性技术的情况下。

她解释说,2022年的《芯片和科学法案》包括为美国制造半导体设备提供390亿美元的激励措施,将有助于改变这一格局。

她表示:“我们认为,我们对尖端逻辑芯片、尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家有望在本世纪末生产出约占全球尖端逻辑芯片20%的产品。”

“今天我们的成绩为零,”她说。

雷蒙多还表示,拜登政府相信,将成功在美国“大规模”生产具有成本竞争力的尖端存储芯片。

她说:“我相信美国可以成为生产这些尖端芯片的整个硅供应链的所在地——从多晶硅生产到晶圆制造,再到制造到先进封装。”

“这不是‘建造几座新晶圆厂就到此为止’。不,包括从多晶硅到先进封装,介于两者之间的一切,包括在美国的研发,”她说。

迄今为止,美国商务部已宣布根据芯片法案向“当前成熟的芯片公司”提供三项资助:向BAE系统、微芯科技以及最近向格芯提供15亿美元的资助。台积电和三星电子预计将根据该法律获得资金,并在美国建设新工厂。

雷蒙多表示,美国还将协助生产老一代芯片,也称为成熟节点或传统芯片,中国目前在这些芯片上占有很大份额。她说,它们为从汽车、医疗设备、国防系统到关键基础设施的一切提供动力。

但大部分投资(390亿美元中的280亿美元)将投向前沿芯片。她说:“该计划的目的不是向尽可能多的公司投入大量资金。”她强调这些将是“有针对性的投资”。

她透露,该部门已收到领先芯片制造公司超过700亿美元的补贴请求,这是其计划补贴的280亿美元的两倍多。

预计美国商务部将于本周在拜登总统3月7日发表国情咨文演讲之前宣布新一轮拨款。

台积电正在亚利桑那州建设一座新工厂,预计将成为这笔赠款的获得者之一。“台积电正在考虑在亚利桑那州做的事情是开创性的,”雷蒙多说。“他们正在美国投资,我们很感激他们这样做,我们将确保其成功。”

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